三星电子得州泰勒第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片

三星电子将利用位于得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。工厂预计本月正式动工，全部产能已获订单且大部分来自AMD，采用2纳米制程，占地约270万平方英尺，约为首座工厂的1.5倍。该厂预计2029年2月开始安装设备，2030年启动量产；三星首座工厂已与特斯拉签订合同。