美国投资级科技债利差走阔至近 +20 基点，为 2003 年以来最高
Big Tech DEBT issuance and its financing costs are skyrocketing: US Investment-Grade technology corporate bond spreads have widened to nearly +20 basi...
AI 导读
美国投资级科技公司债利差走阔至近 +20 基点，为 2003 年以来相对大盘投资级市场的最高溢价，而 2007 至 2025 年间该利差为负。
来源：@GlobalMktObserv · x.com