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AMD CEO苏姿丰:预计Helios机架级AI系统第四季度交付放量

AMD董事长兼CEO苏姿丰:预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量

AI 导读

AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示,预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加,联想集团、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将随产量提升开始交付。AMD已于第三季度批量交付MI455X GPU,Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等客户的首批Helios机柜已投入运行。

推荐理由

AMD 在三季度业绩电话会上给出 Helios 系统四季度放量的交付节奏,并点名 OEM 伙伴与已投运客户,可据此跟踪后续兑现情况。

来源:财联社 · 电报 ·