阿里宣布拟分拆平头哥赴港上市，或募资20亿至30亿美元

11月10日晚阿里公告，拟将旗下芯片公司平头哥在港交所主板独立上市，平头哥已于今年9月11日保密递表，媒体报道计划明年上市、或募资20亿至30亿美元。今年3月阿里CEO吴泳铭披露平头哥芯片年化营收达百亿元级；文章还对比了已递表十个多月的百度昆仑芯，以及腾讯、字节自研芯片布局加速的背景。