应用材料增持 BE Semiconductor Industries 持股至约20%
财联社10月27日电，应用材料宣布将增加对荷兰半导体封装设备商BE Semiconductor Industries（Besi）的战略投资，将其持股比例提升至约20%。
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财联社10月27日电，应用材料宣布增加对荷兰半导体封装设备商 BE Semiconductor Industries（Besi）的战略投资，将其持股比例提升至约20%。
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应用材料增持 Besi 至约20%的持股变化，可帮助读者跟踪半导体封装设备环节的整合动向。
来源：财联社 · 电报 ·