先进芯片制造依赖全球生态系统：Bloomberg 解析 ASML 与 TSMC 的供应链网络

Gideon Lewis-Kraus 在 Bloomberg This Weekend 节目中与主持人 David Gura、Christina Ruffini 对谈，说明先进芯片制造依赖 ASML、TSMC 等专业化公司构成的深度互联全球网络，半导体供应链因此极难复制或迁移。他介绍了 ASML EUV 光刻机背后的工程难度，并指出在美国重建半导体生态是代际工程，而非简单的回流制造。