芯爱科技完成近15亿元A2轮融资，OPPO、比亚迪、胜宏科技等产业方入股

南京芯爱科技10月19日宣布完成近15亿元A2轮融资，投资方包括OPPO、比亚迪、瑞芯微、胜宏科技及江苏省市两级国资，公司四年累计融资超50亿元。公司专注FCBGA封装基板，产品已通过长电科技、华天科技等头部封测厂及国内头部AI芯片企业验证；全球前十大IC载板厂商2025年合计占约85%产值，高阶载板供给缺口超30%。南京还与其签约50亿元新项目，规划年产超70万片高端基板，达产后年产值60亿元。