邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资，江夏科投集团领投

邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资，由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等跟投，资金将用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。公司成立于2020年1月，总部位于上海临港新片区，专注半导体前道设备国产化，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积等工艺环节，已推出多款6、8、12英寸设备并通过主流存储厂商及一线晶圆厂验证，2025年设备交付超百台。