联瑞新材拟设子公司投建10亿元半导体封装用高性能粉体材料项目

联瑞新材(688300.SH)公告拟在四川乐山井研县设立全资子公司联瑞新材(四川)有限公司，实施半导体封装用高性能粉体材料项目。项目总投资10亿元分两期建设，一期投资约6亿元，建成后年产3万吨半导体封装用球形无机粉体；新设子公司注册资本1.5亿元，资金来自自有资金、银行贷款及自筹资金。