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@mingchikuo· 郭明錤|Ming-Chi Kuo·· 2026-09-30AI 评分44

郭明錤:NVIDIA 为 Rubin Ultra NVL576 测试无玻纤 HC 树脂覆铜板替代 PTFE 方案

My latest supply chain checks indicate that Nvidia has begun testing glass-free copper-clad laminate (CCL) based primarily on hydrocarbon (HC) resin a...

AI 导读

郭明錤供应链消息称,NVIDIA 已开始测试以碳氢(HC)树脂为主的无玻纤覆铜板(CCL),替代此前测试的无玻纤 PTFE CCL,搭配无玻纤 HC PP,目标是满足 Rubin Ultra NVL576(8 机架互联方案,预计 2H27 量产)交换盘 PCB 需求。

来源:@mingchikuo · x.com