消息称Groq拟将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片

据科创板日报报道，Groq正考虑在下一代芯片中采用三维堆叠DRAM封装技术，以DRAM替代现有SRAM，摆脱以SRAM为中心的设计来大幅提升芯片容量。SRAM速度快但容量有限，DRAM相对较慢却更利于实现大容量。3D封装将多个芯片垂直堆叠，相比2D封装可减小芯片表面积并提高能效。