阿里巴巴宣布拟分拆平头哥赴港上市，计划募资20亿至30亿美元

11月10日阿里巴巴宣布拟分拆平头哥赴港上市，据IFR报道计划募资20亿至30亿美元，上市后预计仍由阿里控股。平头哥2018年由中天微与达摩院芯片团队整合而成，截至2026年4月真武系列AI芯片累计出货56万片、服务超400家客户，年化营收达百亿元级别；目前估值约200-300亿美元，大量外部客户经由阿里云使用其芯片，独立盈利能力与对阿里生态的依赖仍是上市后待检验的问题。