中信建投：国内外厂商密集发布超节点产品，行业进入规模化交付阶段

中信建投指出，国内外厂商正密集发布超节点产品，行业由方案验证正式进入规模化交付阶段。服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等环节有望率先受益，PCB、液冷、电源、CPU 及国产算力芯片等也将随超节点渗透率提升持续受益。另据 2026 全球光纤光缆大会消息，今年数通用光纤占光纤总需求量已超过 30%，光纤逐渐成为算力基建交付的瓶颈部件。