英伟达GTC柏林大会宣布联合供应链扩产 CPO、基板、先进封装产能大幅提升

英伟达在GTC柏林大会上宣布联合多家供应链伙伴提升CPO、基板、先进封装等环节产能，涉及三星电机、Amkor、IBIDEN、京元电子、矽品精密及欣兴电子。CPO方面英伟达与矽品精密目标2027年年中将产能提升至目前15倍、2028年底再翻番；基板产能计划三年提升至2.5倍；先进封装方面与Amkor计划2028年底产能提升逾300%。