阿里巴巴宣布拟分拆平头哥赴港上市，计划募资 20 亿至 30 亿美元

阿里巴巴 11 月 10 日晚公告，拟分拆全资芯片子公司平头哥在港交所主板独立上市，平头哥已于 9 月 11 日保密递交 A1 申请表，计划募资 20 亿至 30 亿美元。文章回顾其年化营收超百亿元、真武系列 AI 芯片累计出货 56 万片、服务超 650 家企业客户，并分析分拆意在缓解集团估值折价、解开客户信任捆绑，将与华为昇腾、百度昆仑芯、寒武纪同台竞争。