阿里旗下芯片公司平头哥拟2027年赴港IPO，募资20亿至30亿美元

11月9日市场消息，阿里巴巴芯片子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，拟募资20亿至30亿美元，估值区间为250亿至620亿美元。平头哥2018年成立，年化营收超过百亿级别，倚天710、真武系列等芯片出货超47万片，玄铁RISC-V处理器IP累计出货超60亿颗；截至2026年8月初，真武系列已服务超650家企业客户，外部商业化客户占比超60%。