中信建投电子2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期

中信建投发布2027年度电子行业投资策略，认为市场对高资本支出的担忧下，高阶AI PCB、800V等新技术迭代机会值得重视。AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到更高量级，半导体设备、材料、零部件国产化未来三年能见度高，被强烈看好。终端零组件涨价影响接近尾声，Agent嵌入终端加速，静待AI手机、AI PC、AIoT爆品出现。