阿里巴巴确认平头哥已向香港联交所递交上市申请

阿里巴巴11月10日晚公告，旗下芯片公司平头哥已于2026年9月11日向香港联交所递交申请，拟通过H股在主板独立上市，上市完成后仍为阿里巴巴子公司，IPO规模尚未确定。平头哥产品覆盖算力、存储、网络三大数据中心核心芯片，截至2026年4月真武系列AI芯片累计出货56万片，服务超650家企业客户；文章还提到百度昆仑芯并行推进港股与科创板上市，字节跳动自研芯片团队已扩充至千人以上。