ASMPT 第三季度营收大涨 49%，核心半导体设备业务不及预期
ASMPT sales jump 49% on AI chip packaging as core equipment unit misses
AI 导读
据 Bloomberg 10 月 28 日报道，ASMPT 第三季度营收 52.5 亿港元（约 6.69 亿美元），同比增长 49%，主要由先进封装业务拉动，而半导体解决方案业务略低于分析师预期，公司指引第四季度营收 6.7 亿至 7.3 亿美元。
推荐理由
原文借 ASMPT 财报拆分结果说明 AI 硬件瓶颈已转向先进封装与 HBM，读者可借此理解设备与封装环节的分化逻辑。