消息称 Groq 正计划将 3D 堆叠式 DRAM 封装技术应用于下一代芯片

据媒体报道，Groq 正考虑在下一代芯片中采用 3D 堆叠 DRAM 封装技术，以 DRAM 替代现有 SRAM，摆脱以 SRAM 为中心的设计来大幅提升容量。SRAM 速度快但容量有限，DRAM 更适合大容量芯片。3D 封装将多颗芯片垂直堆叠，相比 2D 封装可减小表面积并提高能效。