利普思半导体完成近亿元B轮融资，将加码AIDC碳化硅功率模块研发

国产碳化硅功率模块厂商利普思半导体完成近亿元B轮融资，投资方为上海新微资本，资金用于AIDC相关产品研发和全球市场推广。公司2026下半年以来业绩同比增长超50%，新客户超30家，海外营收占比接近一半；已有1200V至3300V多款SiC功率模组面向AIDC应用送样，部分项目进入可靠性验证，预计2027年第四季度左右明显放量。